常用蚀刻混合气分类
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蚀刻就是将基片上无光刻胶掩蔽的加工表面(如金属膜、氧化硅膜等)蚀刻掉,而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来,以便在基片表面上获得所需要的成像图形。 | |
蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法化学蚀刻所用气体称为蚀刻气体。蚀刻气体通常多为氟化物气体(卤化物类),例如四氟化碳、三氟化氮、三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷等。 |
常用蚀刻混合气如下: |
材质 |
蚀刻气体 |
铝(Al) 铬(Cr) 钼(Mo) 铂(Pr) 聚硅 硅(Si) 钨(W) |
氯硅烷(SiCl4)+四氯化碳(CCl4)+(氩、氮) 四氯化碳(CCl4)+氧、四氯化碳(CCl4)+空气 二氟二氯化碳(CCl2F2)+氧、四氟化碳(CF4)+氧 三氟三氯乙烷(C2Cl3F3)+氧、四氟化碳(CF4)+氧 四氟化碳(CF4)+氧、乙烷(C2H6)+氯 四氟化碳(CF4)+氧 四氟化碳(CF4)+氧 | |
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